스펙 · SK하이닉스 / 패키지개발
Q. SK 하이닉스 PKG 개발직무 적합성 질문 (하이닉스 현직자분들 답변 궁금)
안녕하세요. 광소자 랩실 석사 과정생입니다 (유니스트 전전) SK하이닉스 PKG 개발(Back-end) 직무를 목표로 하나, 연구 분야의 특수성으로 인해 직무 적합성을 현직자분들께 점검받고자 합니다. 학점: 3.67/4.3 성과: OSK 우수논문상 수상(Ring Resonator , 이종접합 레이저 4저자 논문(LIDAR 과제) 기술: Ansys Lumerical & Heat기반 광소자 설계 및 공정 수행 (방열시뮬레이션) 실무: E-beam Evaporator를 활용한 솔더링(Hard solder) 형성 및 본딩 경험(Flip chip bonding) [우려 사항 및 질문] 현재 랩실 사정상 하이브리드 본딩 대신, 향후 1년간 Micro transfer printing 셋업 및 테스트 소자 설계가 주 연구가 될 예정입니다. 제가 수행한 연구 경험이 하이닉스의 PKG 개발 (BACK END 희망)과 거리가 좀 있는 거 같아서 현직자분들께서는 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.
2026.05.20
답변 1
- RReminisen5SK하이닉스코부장 ∙ 채택률 40% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 어차피 세부 직무 및 팀 정해지는 것은 랜덤입니다. 여러 방면에서 다양한 프로젝트 및 논문 쓰셨기 때문에, 다양한 거 할 수 있다고 생각합니다. 전 소자 써도 된다고 개인적으로는 생각합니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
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Q. 안녕하세요! 직무 관련 고민이 있습니다!
안녕하세요! 이번에 취업을 준비하려는 기계공학부 학생입니다. 삼성 DS와 하이닉스 기준으로, 제 경험을 활용할 수 있는 부서 및 직무와, 직무의 현 상황, 활용한다면 어떻게 어필하면 좋을지 질문드립니다! 전공학점은 4.02 이고, HBM 냉각 열관리 시뮬레이션 및 유로 설계로 각각 6개월의 학부연구생 활동과, 공모전 최우수상을 받은 경험이 있습니다. 추가적으로 학부 내 반도체 마이크로전공을 통해 플라즈마장비 수업을 들었고 SK-Hypo를 통해 부족한 부분을 채우고 있고, 그 외에 부트캠프 경험도 보유하고 있습니다. 자연스럽게 패키지 직무에 관심을 가지게 되었지만, 제 역량인 열관리 시뮬레이션을 잘 드러내기에 좋은 직무에 대해서 찾는 과정에서 어려움을 겪고 있습니다. 또한, 학부연구생 활동을 통해 경험한 Direct chip cooling 같은경우 아직 양산단계에 진입 전인 기술이다보니 이 부분이 학사취업이 현실적으로 가능한 부서에서 잘 어필이 될지에 대해 고민입니다.
Q. SK하이닉스 PKG개발에 지원하고 싶습니다.
안녕하십니까. 올해 하반기 공채 PKG개발 직무와 관련하여 조언을 구하고자 문의드립니다. 저는 한국 인서울 중위권대학에서 기계공학을 전공한 뒤, 도쿄대학교 대학원에서 기계공학 세부전공 열유체 분야에서 석사과정을 졸업했습니다. 대학원에서는 혈류 CFD 해석을 통해 복잡한 형상에서의 유동 분포와 경계조건 변화에 따른 해석 결과 차이를 분석했습니다. 현재는 일본 모 대기업에서 모터 연구개발 업무를 수행하며, 냉각수·오일 유로 검토, 방열 구조 설계, CFD 기반 유량·온도 분포 분석, 부품 접착·몰딩·신호선 부착 및 신뢰성 평가를 경험하고 있습니다. PKG개발 직무에서는 방열, 기계적 안정성, 전기적 연결, 몰딩 및 신뢰성 평가에 대한 이해가 중요하다고 알고 있습니다. 제 전공과 경험이 해당 직무와 어느 정도 연결될 수 있을지, 지원에 무리가 없을지 조언을 부탁드립니다.
Q. sk하이닉스 pkg개발 직무도 일본어 우대가 되나요?
안녕하세요, 이번 하반기 패키지개발쪽 지원 예정인 기계과 4학년 학생입니다. 패키지개발쪽은 장비나, 소재쪽에서 일본과 협업이 많아 일본어 우대가 되는걸로 알고있습니다. 그렇기에 삼성전자 패키지개발은 jd에 일본어 우대가 명시되어있는데, 하이닉스는 워낙 jd를 간결하게 쓰다보니, 이부분이 궁금하여 질문 남깁니다. 분명 하는 일이 비슷하면 비슷하게 우대가 될거같은데 어떤가요? 저의 경우 현재 osat Rnd에서 인턴을 하고있어, 실제 ABF나 EMC에 들어가는 filler등, 현업에서 일본어의 필요성을 몸으로 느끼는 중이고, 제 직무는 substrate를 설계하는 직무인데 실제 PCB업체는 일본 협업이 정말 많더라고요. 저는 일본어 오픽 AL에 jlpt n1, 3학년 1학기에 와세다대학교 교환학생 경험도 있어서 일본어 우대가 되면 꽤 이쪽으로 경쟁력이 있을거같아서 여쭤봅니다! 감사합니다!
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